2017年12月24日日曜日

携帯電話向けASIC・試作評価〜私のキャリアを変えた製品のはなし

論理設計、レイアウト設計を完了して、製品開発はアートワーク工程、マスク作成、試作着工と進んでいきます。

この間およそ1ヶ月弱、ものによってはもっと早い場合もありますが、試作ロットが前工程を流れている間、評価チームや論理設計チームは、測定しなければならない項目の吟味等をしつつ、試作品の評価の準備をします。

ASIC製品では、電気的特性の社外保証項目が決まっているので、何を計るかはあまり気にしません。この製品でも、具体的な数値要求のある測定項目はあるものの、項目自体はどの製品でも測るものなので、あまり深く考えていませんでした。

少なくとも、評価を始めるまでは、そして最初の測定値を見るまでは・・・

2017年12月6日水曜日

携帯電話向けASIC・論理設計〜私のキャリアを変えた製品のはなし

私のキャリアを変えたとも言うべき、携帯電話向けASIC製品の開発は、1997年からスタートしました。

ASIC製品では、中身の回路は基本的にお客様の回路なので、お客様が論理設計をしたネットリストと論理検証用テストパターンを頂いて、それを元に製品開発をスタートするのが普通です。中には仕様受けと言って、お客様から回路仕様を頂いて、それを元にベンダー側が論理設計をすることもありますが、その場合でも回路はお客様のものです。

中には、回路仕様のドキュメントもろくにない、イメージ受けと言っても良いような製品もあるようですが、こういう切り口の開発は、回路仕様の最終的な確認の段階で責任の所在が不明確になるので、トラブルの元かもしれません。

この製品では、お客様の回路はお客様が設計しましたし、製品仕様は明確だったので、そのようなおかしな話にはなりませんでした。

2017年10月30日月曜日

私のキャリアを変えた製品のはなし

はじめに

会社に入ってから8年間、主にテスターの前でうんうんうなっている生活をしてました。そろそろいい加減に生活を変えたいと思い始めていた頃、縁があって結婚することになりました。そしてそれと同じ時期に、ある製品の開発に関わることになりました。

これから何度かに渡って、その思い出深い製品の開発について書こうと思います。筆者にとっては、その後のキャリアを大きく変えたと思える経験で、この製品がなければその後の会社生活も随分違ったものになっていただろうと思います。

1997年、とあるお客様の携帯電話向けのASICを開発するに当たって、若い実務担当者をただ見ていてくれれば良いので、取りまとめるように、という指示があって、製品開発チームに入りました。

製品仕様を見てびっくり。お客様の論理と8ビットマイコン、そして32ビットのDSP機能付きマイコンとその他マイコン周辺機能という盛りだくさんの構成でした。今でこそマルチコアの製品は珍しくありませんが、0.35ミクロン、今風の言い方だと350nmプロセスの世界でこういう盛りだくさんな構成の製品は他に見たことがありませんでした。

そして何よりも、これからどんどん市場が大きくなって行き、技術的にハイレベルとだろうと思っていた携帯電話向けの製品、そしてお客様が当時の日本のエレクトロニクスをリードしていた品川のお客様。

いくら見ていてくれれば良い、とは言っても、初めて経験する製品開発の取りまとめ業務ということもあって、不安と期待が入り交じる気持ちを抱いたものです。クリスタルキングの大都会のような心境ですね。古い話で申し訳ありません。

2017年8月7日月曜日

番外編〜8bit MPUの時代・どうして半導体屋になったのか?

はじめに

2016年6月にスタートしたこのブログ、2017年7月末に10万アクセスを頂きました。非常にありがたいことです。いつもありがとうございます。感激しています。

今回は、10万アクセス記念というわけでもありませんが、いつもと毛色を変えて、番外編として、筆者が半導体メーカーに就職することを決めたきっかけを書こうと思います。

筆者が半導体に興味を持ち始めたのは、学生時代のパーソナルコンピューターとの関わりがきっかけでした。

2017年6月10日土曜日

実機評価でバグ発見! 〜 オーディオI/F編

はじめに


筆者がいたASICの世界では、製品の仕様から論理設計はお客様の担当、論理設計から先が半導体メーカーの担当、という分担となる場合が多いです。

そのようなビジネスの場合、デバイスがお客様が作成したテストベクタ通りに動くことは半導体メーカーで確認できますが、仕様として正しく動くかどうかを確認するのはお客様の担当となります。

製品仕様をお客様が策定する場合、動作仕様を正しく半導体メーカーが理解するのは無理なんです。

そのような製品開発では、半導体メーカーの試作評価は、製造テストをにらんだLSIテスターのみ、ということになり、実装機を使った実使用条件での評価は行いません。

このようなASICの世界にいた筆者ですが、以前「2相クロックの罠」のエントリーで書いた評価用チップの評価以外に、2製品で実装機評価を担当したことがありました。そしてその2製品で、担当した機能ブロックにバグがありまして、まるで当時から将来このような記事を書けと言われていたかのような歩留まりの良さ(笑)でありました。

その2製品のうち、片方は筆者がバグを発見、片方はバグを発見できず、お客様の評価でバグが見つかった、という状況でした。

今回のエントリーでは、私がバグを見つけた、という製品について書きます。オーディオI/Fに潜んでいた、非同期のクロックドメインをまたぐデータ転送のバグに関する話です。